2025年上半年,中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發,規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%,出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器,正成為技術變革與產業躍遷的關鍵。其技術矩陣已實現多維突破,多個關鍵領域國產化率也大幅提升,本土頭部企業也開始躋身全球供應鏈前列,構建起從基礎元件到系統集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產業在2025年將實現穩健躍遷,而與行業同行的SENSOR CHINA,作為全亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的傳感
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傳感產業 智能感知 SENSOR CHINA
汽車行業正在經歷重大變革,因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長,這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 (3D-IC),這是一種創新的半導體設計方法,有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片,3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率,同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而,盡管 3D-IC 具有潛力,但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 (EDA) 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于 2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展會是國際性的汽車測試展覽會,全面展示汽車測試、開發和驗證技術的各個方面,其每年在上海舉行,并在底特律和斯圖加特舉辦姊妹展會。尼得科精密檢測科技首次參與該行業盛會,將帶來包括電機測試臺架、電機特性測試模擬器、半導體功率模塊檢測設備在內的一系列新能源汽車相關檢測解決方案。屆時我們還將在現場進行模擬器的操作演示,
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尼得科精密檢測 Testing Expo China—Automotive
IEEE 統一功率格式 (UPF) 4.0 是一種標準規范語言,用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構。它旨在簡化整個設計、驗證和實現過程的集成,重點關注節能電子系統設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 (TCL) 構建,是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設計人員能夠指定基本的電源意圖元素,如電源域、電源狀態、電源轉換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標準化語言和框架,UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設計工具的可移植性和一致
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IEEE 1801-2024 統一功率格式 4.0
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除,33天時間里中美之間的博弈從未停止,但對于EDA公司來說,左右不了的是政治禁令,真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具,EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中,迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽,將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢,這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力,幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案,助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
全球領先的音頻解決方案提供商森海塞爾,將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025,展示其適用于企業和教育領域用戶的全系列商務通訊產品,包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風、TC Bars智能音視頻一體機、EW-DX無線數字麥克風系統等產品,并結合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件,展示其在音視頻系統管理和空間規劃方面的強大能力。此次展會不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術的舞臺,更是其2025 “連接與協作全球路演”中國區的首站。森
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森海塞爾 InfoComm China
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量,奧芯明以“創新引領,智能賦能”為主題,攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果,彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區,全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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SEMICON China 2025 奧芯明
佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2025展覽,帶來多項半導體制程優化創新產品,助力產業實現降本增效與永續發展。如濾能-化學濾網、超高精度光刻膠泵,非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技展位設于N3館3171號。隨著電子產業快速發展,半導體制程的優化和產能提升日益關鍵。資騰科技此次展出多項產品,針對不同制程環節提供完整解決方案:●? ?濾能
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資騰科技 Semicon China 半導體客制化 ESG
●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發經驗,通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案,助力半導體產業實現工藝優化、產品穩定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。(通快霍廷格電子展臺:T2館T2203)
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通快霍廷格電子 等離子體 SEMICON China
智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國(上海)機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 2025),展位號為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業自動化進程,面對復雜生產場景中的諸多核心需求,智能圖像感知技術正以多路徑驅動智能制造落地:感知系統將數據采集與智能分析深度結合,三維感知技術讓設備實時"理解"周圍環境并自主協作,面向高速生產場景的視覺解
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安森美 智能圖像感知 Vision China 機器視覺
英飛凌的新一代EiceDRIVER?
1ED21x7x
650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比,提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器,可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關,設計采用英飛凌的絕緣體上硅(SOI)技術。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力,能夠在負瞬態電壓高達-100V時保持工作邏輯穩定。可用于高壓側或低壓側功率管驅動。1ED21x7x系列非常適合驅動多個開關并聯應用,例如輕型電動汽車。基于1ED21x7x
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柵極驅動器 IC
電池管理系統 (BMS) IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同,它集成了許多相互依賴的功能,這些功能必須準確、無縫、和諧地工作,才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中,BMS 都是最關鍵和最敏感的組件之一,通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強大,但高度敏感,如果處理不當可能會帶來安全風險。保養不當也會顯著縮短它們的使用壽命,導致容量減少,甚至使電池無法使用。BMS IC 是負責確保電池組運行狀況、報告其狀態和保持最佳性能的關鍵元件 - 無論是獨立還是與系統處理器協作。&nb
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BMS IC 集成電路 電池管理系統
12月11-12日,由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導,上海市浦東新區投資促進中心支持,上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。 本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的困難與挑戰以及發展建議,為集成電路產業鏈各個環節的企業構筑了一個在技術、市場
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ICCAD-Expo 2024
半導體行業作為數字信息時代的基石,伴隨著全球供應鏈重構,國產替代加速,以及以AI技術為首的新興應用爆發,正處于時代變革的十字路口。2024年,全球半導體行業逐漸復蘇,景氣度回升,根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據,2024年全球半導體產業平均預期增速在13%-15%左右,規模超過6000億美元。我國半導體產業前景謹慎樂觀,整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態。北京半導體行業協會副秘書長朱晶在預測今年中國半導體行業時曾指出,2024年我國在EDA、關鍵IP、半導體設備、
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魏少軍 ICCAD-Expo 2024 中國IC設計
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